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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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CPCA第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单发布
为了做好电子电路行业运行监测分析，把握中国电子电路行业运行态势，推动电子电路行业产业转型升级，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起开始面向电子电路行业进行年度统计，并发布年度产业发展状况 ...查看更多
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【CPCA理事长读榜】保持战略定力和韧劲 坚定迈向高质量发展
中国电子电路行业协会(CPCA)从2001年起，通过连续的监测统计和定期发布，客观地记录着行业企业每一年的经营情况，看着一家家企业的成长与崛起，清晰地反映出电子电路整个行业前行的步伐， ...查看更多
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疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
